眾所周知，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的通孔PCB往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。所以在設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn):

1. 從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理的通孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層存儲(chǔ)模塊PCB設(shè)計(jì)，最好選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對(duì)于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對(duì)于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

2. 使用較薄的PCB板，有利于減少兩個(gè)寄生參數(shù)通過孔。

3.盡量不改變PCB板上的信號(hào)路由層，即盡量不使用不必要的孔。

4、電源與接地引腳要離孔最近，孔與引腳之間越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

5. 在信號(hào)層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號(hào)提供最近的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時(shí)，除了移動(dòng)過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。