焊錫膏的工藝目的就是把焊膏施加到PCB焊盤上，從而實現(xiàn)元器件與PCB的焊接。焊錫膏的正確使用對于整個SMT工藝制程品質(zhì)具有決定性意義，因而，正確掌握焊錫膏的使用方法是每個工藝工程師以及產(chǎn)線操作員必須掌握的基礎(chǔ)知識。

焊錫膏的使用方法

1、冷藏與提取

① 由于焊錫膏中金屬成分的活性原因，焊錫膏一般需要冷藏，使用前要提前把焊錫膏從冰箱里拿出來，放置3—4個小時，使其達到使用環(huán)境溫度25±2℃，達到使用的環(huán)境標準。
② 盡量不要把使用過的焊錫膏與新鮮的焊錫膏放入同一個瓶子里，防止污染新鮮焊錫膏。

2、攪拌

為了確保焊錫膏在焊接過程中的一致性和均勻性，在使用前還要把焊錫膏攪拌均勻，使用機器攪拌時間為1—3分鐘，手工攪拌時間為3—5分鐘。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司    聯(lián)系電話：18865375835

3、殘留焊錫膏

產(chǎn)線上焊錫膏可能會出現(xiàn)未使用完的情況，對于前一天沒有使用完的焊錫膏，應將它與新開封的焊錫膏以1:2的比例攪拌混合使用。

4、焊錫膏轉(zhuǎn)入回流焊制程

① 為了杜絕焊錫膏的活性受到環(huán)境的影響，在印刷有焊錫膏的PCB，為了保證最佳的焊接品質(zhì)，應在1小時以內(nèi)傳送到下一個工序，防止錫膏變干和粘度減少。

② 焊錫膏印刷在PCB上之后，要在4—6個小時之內(nèi)完成再流焊。

③ 需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應在當天進行清洗。

5、焊錫膏的擦拭

擦拭印刷錯誤的PCB，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑。

6、焊錫膏制程的環(huán)境

室內(nèi)溫度控制在22—28℃，濕度RH30—60%為最好的工作作業(yè)環(huán)境。

焊錫膏的使用還有很多技巧和方法，需要工程師深入了解焊錫膏的成分組成以及活性特點，并輔助以規(guī)范的SOP作業(yè)指導，才能在SMT生產(chǎn)過程中發(fā)揮焊錫膏本該具備的品質(zhì)性能，杜絕因為操作不當造成的品質(zhì)問題。