波峰焊溫度的設(shè)定是每一個(gè)電子加工廠在進(jìn)行DIP插件加工時(shí)所需要考慮的。到底應(yīng)該如何設(shè)定才能使加工成品質(zhì)量更加完善呢?波峰焊溫度的設(shè)定事實(shí)上就是預(yù)熱溫度和焊接溫度的設(shè)定,波峰焊加工PCB線路板會(huì)經(jīng)過預(yù)熱區(qū),焊接區(qū)和冷卻區(qū)。接下來我們總結(jié)諾的電子加工波峰焊技術(shù)人員的加工經(jīng)驗(yàn),給出波峰焊溫度的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)及技巧,希望對(duì)有需要的人員有所幫助,僅供參考!
運(yùn)輸速度為0.8m/mim~1.8m/min;
預(yù)熱溫度為:80℃~150℃,預(yù)熱時(shí)間為:40S-100S
錫爐溫度為:250℃~280℃.焊接時(shí)間為2S—8S.
無鉛助焊劑(現(xiàn)以康輝的KH-800型為準(zhǔn))
無鉛稀釋劑(現(xiàn)以康輝的KHX-800型為準(zhǔn))
我公司波峰焊顯示器上實(shí)際溫度與設(shè)置溫度相差5℃以上(不含5℃)時(shí)為異常,此時(shí)不可使用波峰焊.(如果用夾具相差10℃以上為異常)
已設(shè)置好的波峰爐重要參數(shù)如要修改需經(jīng)工程師確認(rèn)并存檔才可使用.
運(yùn)輸帶角度為30 -70
氣壓設(shè)定在4-7kgf/cm2
夾送傾角為:4~6度;
助焊劑噴霧壓力為:2~3Psi;
針閥壓力為:2~4Psi;
1、 焊接溫度
波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時(shí),焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過高時(shí),則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。
2、 預(yù)熱溫度
預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過焊錫時(shí),影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃,預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。
3、 軌道傾角
軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí),較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點(diǎn)吃錫量太少,容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ 7°之間。
4、 波峰高度
波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员WC理想高度進(jìn)行焊接,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 聯(lián)系電話:18865375835
具體的實(shí)際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測(cè)試儀來測(cè)量才可以、如果這個(gè)參數(shù)沒有達(dá)到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進(jìn)行測(cè)試、達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。附上下圖我們認(rèn)為最標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊溫度曲線圖。
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