回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
回流焊工藝要求和流程
1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。
2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。
3.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動。
4.必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。
5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。
回流焊操作流程有哪些
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。
A、單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。
B、雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。
回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的準(zhǔn)確,對貼片是由機器的PPM來定良率,回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。
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