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AOI的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。目前AOI的功能一般都比較全，也沒有多大的差別。下面就一些常見的功用作一些簡(jiǎn)...
電子信息公司簡(jiǎn)介：SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不...
SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定...
工藝—無鉛加工 元器件規(guī)格--BGA、QFP、DIP等各種IC封裝形式以及從0201以上的組件焊盤規(guī)格，擅長(zhǎng)解決BGA焊接過程中出現(xiàn)的各種問題。電子加工業(yè)務(wù)模式--PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMT貼片，...
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