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SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來(lái)確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來(lái)確定...
工藝—無(wú)鉛加工 元器件規(guī)格--BGA、QFP、DIP等各種IC封裝形式以及從0201以上的組件焊盤規(guī)格，擅長(zhǎng)解決BGA焊接過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。電子加工業(yè)務(wù)模式--PCB焊接加工，有鉛無(wú)鉛SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMT貼片，...
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