在SMT貼片加工中，有必要檢查加工過的電子產(chǎn)品。下面就由山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司貼片加工廠介紹SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點(diǎn)：
1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。

貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

2。元器件焊錫工藝要求
FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。
元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好，無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。

3。印刷工藝品質(zhì)要求
錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。
印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

4。元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。

標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。
fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。
孔徑大小符合設(shè)計要求。