最近有客戶問到一個(gè)PCBA加工直通率的問題,那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間,那么時(shí)間越少的話效率越高,良品率也越高,畢竟只有當(dāng)你的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)問題的時(shí)候才能往流向下一步。借著這個(gè)問題山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司來聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法:
1、PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過低、預(yù)熱時(shí)間太短,使PCB與元件器件溫度偏低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。
2、SMT貼片焊接時(shí)溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。
3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波,空心波的厚度為4~5mm。
4、助焊劑活性差。
5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確,插裝孔過大,大焊盤吸熱量大。
以上的問題點(diǎn)是焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的最主要因素,所以我們?cè)趕mt貼片加工中要針對(duì)以上問題做出相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整,把問題解決在發(fā)生之前,保證產(chǎn)品的良品率和交付速度。
1、錫波溫度為250℃±5℃,焊接時(shí)間3~5s;溫度略低時(shí),傳送帶速度調(diào)慢一些。
2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制3、板焊接面0.8mm~3mm。
4、更換助焊劑。
5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm(細(xì)引線取下線,粗引線取上限)。
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