山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司在電路板 表面貼裝 貼片加工中,電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段,關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況,在具體生產(chǎn)制造會(huì)因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生,例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn),會(huì)立即危害SMT 貼片加工的品質(zhì)。下面祐良電子詳細(xì)介紹電路板廠的 表面貼裝 貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的緣故。
電路板廠 表面貼裝 貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的關(guān)鍵緣故:
1、 點(diǎn)焊位置焊膏量不足,造成上錫不圓潤(rùn),出現(xiàn)缺口;
2、 助焊膏中助焊液助焊液擴(kuò)大率太高,非常容易出現(xiàn)裂縫;
3、 助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好,不可以超過非常好的上錫的規(guī)定;
4、印刷電路板 電路板焊盤或 貼片 電焊焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況,危害上錫實(shí)際效果;
5、 助焊膏中助焊液的特異性不足,不可以進(jìn)行除去 印刷電路板 電路板焊盤或 貼片 電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì);
6、 假如出現(xiàn)一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn),緣故將會(huì)是紅膠在應(yīng)用前無法充足拌和,助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合;
7、 在過回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過高,導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無效。