DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序,其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能,其重要性不言而喻,插件前期準(zhǔn)備工作比較多,其加工流程如下:
首先對(duì)元器件進(jìn)行加工,工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料,核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)電容剪腳機(jī)、跳線折彎?rùn)C(jī)、二三極管自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。需要注意以下要點(diǎn):
1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;
2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
3、零件需要成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起;
4、貼高溫膠紙,保護(hù)的地方貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
5、PCBA加工在進(jìn)行插件時(shí),工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,dip插件時(shí)要仔細(xì)不能出差錯(cuò);
6、對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,是否插錯(cuò)、漏插;
7、對(duì)于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;
8、拆除高溫膠紙,然后進(jìn)行檢查,觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修;
10、然后后焊,因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機(jī)焊接,只能通過手工完成。
焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各功能是否正常,否則要進(jìn)行維修測(cè)試處理。
以上就是山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司DIP插件后焊流程的注意事項(xiàng)介紹。
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