BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件,容易因機械或熱應力破壞,因此,山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司在設計時布局在PCB不容易變形的地方,或進行加固設計,或采用適當?shù)拇胧┮?guī)避。
(1)應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形,應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。
再比如,為了避免BGA焊點應力斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設計,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
(2)對大尺寸BGA的四角進行加固。
PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力最大,最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進行加固,對預防角部焊點的開裂是十分有效的,應采用專門的膠進行加固,也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。
以上兩點建議,主要是從設計方面考慮的,另一方面,應改進裝配工藝,減少應力的產生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進,更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具,加強人員的培訓,規(guī)范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。
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